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终于来了!天罡出现在世人面前了!

时间:2019-06-09 来源:拯时及救
终于来了!天罡出现在世人面前了!

发布会现场!

1月24日上午消息,华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款5G基站核心的芯片——天罡芯片。丁耘在发布会上称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M。

丁耘还在会上表示,华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同,18个在欧洲,9个在中东,3个在亚太,目前已出货超过25000个5G基站,

在会上丁耘说到:“过去的一年中,5G和AI是最热的两个词”,华为在过去一年中取得了众多成就:在去年的MWC中,发布了5G端到端的解决方案;去年10月10日,发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案。“4G改变生活,5G,华为认为会让生活更美好”

那么华为这次发布会上所提到的天罡芯片,有什么过人之处呢!毕竟前段时间5G事件闹的沸沸扬扬!那么接下来我们来分析一下吧!

一、超高集成度

集成度是指一块芯片上所能容乃的元件个数,也就是说集成度越高,所能容纳的元件就越 多。集成度越高,芯片计算就会越简单,芯片所能容乃的信息量就会越少。天罡芯片的超高集成度,说明此芯片的计算非常的简单,所容纳的信息量很少。(集成度越高,计算简单,包含的信息量越少;集成度越低,系统分析计算的模型越复杂,包含的内容也越多,分析更彻底。通常根据需要来选取适当的集成度。)

二、超高算力

这次的天罡芯片,算力提升了2.5倍。什么是算力呢,简单的说,就是芯片的转换能力,例如把视频转成代码输出到电脑里。华为天罡芯片的超强算力,可以在很短的时间内处理超级复杂是数据。

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三、尺寸和耗能下降

这次的天罡芯片在尺寸上比传统的芯片都下降了许多。虽然提高了集成度和算力,但是功耗不增反降,这是高科技芯片所具备的特性。

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四、直接升级

这款芯片的尺寸缩小55%,重量减小23%,支持超宽频谱,可以支持200兆频宽,可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G。

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五、减少基站重量

基站的重量大概会减少23%,这会让天罡芯片更加智能的运用到各个方面。更让人感到震惊的是,天罡芯片基站配合AI技术,可以让耗能大幅减少,甚至可以达到99%。

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Ai

我们国产的芯片越来越厉害!科技手段越来越成熟!相信在不久的以后,国产的高科技的东西将会是世界最高水平!